自動車業界のサプライチェーンにおける信頼性と可視性の構築

最近のレジリエントなサプライチェーンの必要性が明らかになった事象といえば、疑いもなくCOVID-19でしょう。この混乱は、自動車を含むあらゆる産業を揺るがしました。しかし、自動車業界では、2020年初頭の予測では、新車販売台数が大幅に減少すると予想されていましたが、最終的には2019年の総販売台数からわずか15％の減少にとどまり、予想よりはるかに良い結果となりました。

ただ、COVID-19によって起きている自動車用の半導体チップ不足については、現在、多くの自動車メーカーが影響を受けています。自動車の需要が最初に落ち込んだとき、チップメーカーは、家電やハイテクなどの他の分野からの需要が増加しているのを見て、チップメーカーがこれらの他の分野からの需要を満たすために転用しました。特に中国において、自動車の需要が予想よりも早く回復したため、限られた供給量に対しての競争が起きているのです。

このパンデミックをきっかけに、いくつかの自動車会社が新たなサプライチェーン戦略を導入し、迅速な復旧と将来の成長に向けた準備を進めたのは当然のことです。多くの自動車会社は、可視性を高めて収益性を維持するために、危機管理チームやコントロールタワーを立ち上げ、それが予測的なリスク管理や多階層のサプライヤーとのコラボレーションなどの高度な戦略へと発展していきました。

前述したように自動車業界が新たなサプライチェーンの手法を取り入れたとしても、半導体チップの不足という新たな混乱が生じています。自動化や安全、エンターテイメントのために、現代の自動車には数千個の半導体が搭載されており、この危機はサプライチェーンのリスクの別の側面を浮き彫りにし、世界的に限られた供給量に対して特定のサプライヤーに依存するダイヤモンド型ではなく、多階層のパートナーと協力することの重要性を浮き彫りにしています。

半導体チップの危機は、半導体業界のダイヤモンド型サプライチェーンに起因しています。下位層の特定のサプライヤーに実は強く依存しているのです。この種のサプライチェーンでは、完全に垂直統合された自立したメーカーはごく少数であり、ほとんどの製造は、能力に制約があり、リードタイムを引き延ばすことが多い下位のサプライヤーに委託されています。下位層レベルでの混乱は、上の階層に直接影響を与え、間接的にOEMにも影響を与えます。

下位層の供給レベルを可視化することができれば、ボトルネックを早期に発見し、危機管理を向上させることができます。現在、メーカーは、サプライチェーンの可視化とサプライヤーとのコラボレーションが、もはや「あると便利」な機能ではなく、競争力を維持したり、ビジネスを継続したりするための重要な要素であることに気づき始めています。

レジリエンスを高めるための可視性の活用

持続的なコラボレーションは、透明性がネットワーク上の信頼を生み出して初めて実現します。サプライチェーンの可視性は、人によって異なる意味を持ちますが、基本的には、サプライチェーンのすべての事象に対する透明性とアクセスを提供することです。これにより、注文や商品がネットワーク上のどこにあるのかを確認することができ、パートナー、顧客、ディーラーなどの間でコラボレーションや同期化が可能になります。

需要側では、多くの自動車会社が顧客の嗜好調査を通じて可視性を高め、より優れた予測モデルやミックスレベルを作成しています。需要と供給の見通しを可視化することで、リスクの早期発見が可能となり、より良い意思決定を早期に行うことができます。

ネットワークに可視性を提供する文化を作ることは、素晴らしいことのように聞こえますが、実現するのは難しいことです。社内外で情報を共有する能力は、何十年にもわたって築かれてきた行動によって制限されています。これらの行動の一部は、より高いレベルの信頼を確立し、このような可視性を生み出すために、解体する必要があります。

このような信頼性を構築するために、デジタルエコシステムでは、ネットワーク参加者の活動やデータへのアクセスに関連する厳格なIDおよびアクセス制御を組み込む必要があります。複数の企業が参加するコラボレーション・プラットフォームやデジタル・サプライ・ネットワークは、適切なセキュリティを提供することで、ネットワーク内での信頼性の高い行動やユーザーによる新技術の採用を促進します。これにより、OEMやサプライヤーは、これまで不可能だった持続可能な方法で大規模な情報共有を行うことができ、これが機敏で迅速なサプライチェーンを構築するための鍵となります。